一、 防尘防护能力。符合工业级防尘设计标准，壳体间隙控制在 0.1mm 以内，配合迷宫式结构阻挡粉尘侵入，避免内部元件因积尘出现卡滞或短路。
二、 防水等级适配。参考同类工业传感器防护规格，大概率达到 IP65 或 IP66 等级，可抵御低压喷射水与淋水，适配潮湿或多水的生产场景。
三、 密封结构设计。壳体接合面采用硅胶密封圈，压缩量控制在 15%-30%，同时接口处采用过盈配合密封，阻断水汽与杂质进入路径。
四、 防腐蚀材质选用。外壳可能采用不锈钢或 ABS+PC 工程塑料，金属部件经电镀或阳极氧化处理，可耐受一般工业环境中的轻微酸碱侵蚀。
五、 接口防护设计。若配备专用插头，插头与本体连接部位将采用防水连接器结构，减少插拔过程中粉尘与水汽对触点的影响。
六、 环境温度适应。工作温度范围预计覆盖 - 20℃至 60℃，存储温度可延伸至 - 30℃至 70℃，能应对多数工业场所的温度波动。
七、 物理冲击防护。壳体采用高强度材质一体化成型，配合螺纹安装的紧固特性，可承受 1.5G 的正弦扫描震动与 20G 的短时冲击。
八、 内部元件防护。电路板可能喷涂三防漆，形成防潮、防霉、防盐雾的保护层，进一步提升在恶劣环境中的运行稳定性。
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